助焊剂
近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机的溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但效率较低而成本偏高.
免清洗的优越性
①提高经济效益:实现免清洗后,直接的就是不必进行清洗工作,因此可以大量节约清洗人工、设备、场地、材料(水、溶剂)和能源的消耗,同时由于工艺流程的缩短,节约了工时提高了生产效率。
②有利于环境保护:采用免清洗技术后,可停止使用ODS物质,也大幅度地减少了挥发性有机物(VOC)的使用,从而对保护臭氧层具有积极作用。
由于严格限制了助焊剂的固态含量和腐蚀性,其助焊性能必然受到限制。要获得良好的焊接质量,还必须对焊接设备提出新的要求——具有惰性气体保护功能。除了采取上述措施外,免清洗工艺还要求更严格地控制焊接过程的各项工艺参数,主要包括焊接温度、焊接时间、PCB压锡深度和PCB传送角度等。应根据使用不同类型的免清洗助焊剂,调整好波峰焊设备的各项工艺参数,才能获得满意的免清洗焊接效果。以上信息由专业从事清洗剂供应厂家的易弘顺电子于2024/5/6 3:03:06发布
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