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厦门波峰焊炉后AOI检测诚信企业「多图」

来源:易弘顺电子 更新时间:2023-03-26 03:37:57

以下是厦门波峰焊炉后AOI检测诚信企业「多图」的详细介绍内容:

厦门波峰焊炉后AOI检测诚信企业「多图」 [易弘顺电子)629c357]"内容:

波峰焊炉后AOI设备功能介绍

项目类别

规格说明 备注

使用制程

波峰焊及回流焊后段

检测方式

彩色的图像学习、统计分析、字符自动识别、颜色距离分析、

IC桥接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析

摄像系统

彩色CCD智能数字相机

分辨率

20um、15um、10um

编程方式

快速手动编程及元件库导入

检测项目

元件检查:缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、错件、破损、异物等不良

焊点检查:锡多、锡少、连锡、锡珠、锡洞、虚焊及铜箔污染等异常

操作系统

Windows XP,Windows 7

测试结果

通过22英寸显示器显示NG具体位置

双显示器

波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍

项目类别

规格说明 备注 可测PCB范围 80*80mm~380*400mm PCB厚度 0.5mm-5.0mm PCB弯曲度 <3.0mm PCB上下净高 上方≤60mm,下方≤40mm PCB固定方式 轨道传输,光电感应+机械定位 X/Y轴驱动系统 AC伺服马达驱动和丝杆 工作电源 AC 220V+10%,50/60Hz 1.5KW 设备尺寸 1100*1080*1775mm(长*宽*高) 设备重量 900KG

波峰焊AOI预热过程介绍

在波峰焊AOI预热后,线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。波峰焊AOI对穿孔式元件来讲单波就足够了,线路板进入波时,焊锡流动的方向和板子的行进方向相反,可在元件引脚周围产生涡流。这就象是种洗刷,将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除,在焊点到达浸润温度时形成浸润。

焊点检测

(1)二维检测。只能检测平面,要检测高度还需要辅助。

(2)采用顶部和底部光配合检测,元器件部分灯光反射到摄像机,而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反,用底部(水平)灯光照射时元器件部分灯光反射出去,焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。

编程

通过文件导入程序或自编程序。

以上信息由专业从事波峰焊炉后AOI检测的易弘顺电子于2023/3/26 3:37:57发布

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苏州易弘顺电子材料有限公司
主营:可焊性测试仪,自动光学检测仪,选择性波峰焊,自动插件机

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